一、项目基本情况

招标人：无锡华润上华科技有限公司

项目地址：江苏省无锡市新吴区新洲路8号

项目规模：

项目资金来源：自筹

招标编号：T99000120260428HW0009

项目名称：无锡华润上华科技有限公司

标段名称：8A键合及对位机台项目

招标内容和范围：8A键合及对位机台项目1台

交货期/工期：合同签订后210日历天。

注：详细内容见资格预审文件，以资格预审文件为准。

二、申请人资格能力要求

1、申请人名称：与营业执照、资质证书一致
2、申请函签字盖章：有法定代表人印章（或签字）或加盖投标人公章
3、申请文件格式：符合第二卷“资格预审申请文件格式”的要求
4、资质情况：投标人需具有独立订立合同的权利。（境内企业：提供《营业执照》或其他组织证明资料；境外企业：提供境外单位注册证书）；
5、业绩要求：2021年1月1日至投标截止日(以合同或订单的签署日期为准)，在硅基晶圆制造工厂针对8寸共晶AL-GE键合工艺键合以及对位机台，≥1台整机销售业绩（该业绩须为参与本次投标的相同机型的业绩
）。（销售合同或订单需要显示签订时间、产品名称、数量，价格等敏感信息可以隐藏，DEMO合同或订单无效，并提供验收单，以及提供机台应用于AL-GE共晶键合工艺相关证明，如合同或订单无法显示买方名称，则需要提供承诺合同或订单买方属于硅基晶圆制造工厂的承诺函）。
6、联合体投标：不允许；
7、代理商投标：不允许；
8、信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站中查明的失信被执行人。（如投标人为境外企业的，需提供：无法在“信用中国”网站中查询信息的情况说明；以及《承诺函》（格式自拟），承诺无失信行为。）
9、DEMO要求：自投标截止日始，三周内完成wafer demo，且结果满足RFQ工艺规范要求中带*号条款，并提供数据证明（投标人提供《承诺函》，格式自拟）。

三、资格预审文件的获取

（一）获取时间

2026年04月29日-2026年05月07日

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