建设内容 本项目总占地面积133334平方米，总建筑面积107300平方米。项目分两期建设，一期工程占地面积66700平方米，建筑面积51300平方米，建设芯片封装车间、表面处理车间、仓库，芯片封装生产线、表面处理生产线和电子集成部件生产线及其他辅助设施，一期建成后年封装芯片2000万套、电子集成部件10万套。二期工程占地面积66634平方米，建筑面积56000平方米，建设精密机械加工中心、无人

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