：采购半导体设备第五十一批（二次）2、招标编号：0722-26FE0407ZB53、招标内容：********供货与安装地点：用户指定地点。********计划供货及安装周期：详见招标文件。********招标范围：单面磨削机3台，用于对12英寸半导体硅片表面进行磨削，通过翻面加工的方式实现对硅片的两个表面进行磨削，使硅片的几何精度达到亚微米级别。具体内容详见.

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