1、招标条件
项目概况:麦斯克电子材料（郑州）有限公司采购AP背封炉3台
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目名称:麦斯克电子材料（郑州）有限公司年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目AP背封炉采购
项目实施地点:中国河南省
招标产品列表(主要设备):

序号	产品名称	数量	简要技术规格	备注
1	AP背封炉	3台	主要用于8英寸硅腐蚀片背面沉积SiO2薄膜，1台AP背封炉设备产能约5万/月。	交货期：合同生效后第一台14个月内，第二台15个月内，第三台16个月内分批交货。

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:投标人应具备的资格或业绩：
(1)对于国外、境外企业，需提供根据该国（地区）的法律在投标人注册地的有关证件复印件；对于国内企业或其他组织，提供企业法人的营业执照或其他组织证明材料复印件；
(2)如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的，投标人应得到货物制造商同意其在本次投标中提供该货物的唯一正式授权原件，格式可参考招标文件第一册第四章；若制造商参加投标，则不能再授权代理商参加投标；
(3)业绩要求：投标人提供的设备应是成熟可靠、技术先进，且已有同类型产品在国内或国外相同和相似工厂条件下在稳定运行。提供2018年1月1日以来同类型设备10台以上的供货业绩，（提供合同或业绩汇总表或验收证明，若供应商因保密等原因，不能提供业绩合同等文件的，可以以供应商有效承诺或掩盖客户关键信息合同的复印件为准。业绩汇总表中注明应用行业）；本文件中的业绩是指投标人或制造商签订的产品的业绩。
（4）投标人开户银行在开标日前三个月内开具的银行资信证明原件或复印件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2026-03-06
招标文件领购结束时间:2026-03-13
招标文件售价:￥1000/$150
5、投标文件的递交
投标截止时间（开标时间）:2026-03-30 10:00

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联系人：程姣
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