项目编号:0664-
项目名称:东南大学集成电路芯片流片和验证(集成电路学院CMOS 65nm MPW集成电路芯片流片和测试验证)
采购方式:竞争性磋商
预算金额:180.000000 万元(人民币)
最高限价(如有):180.000000 万元(人民币)
采购需求:
1、本次需要流片的芯片是东南大学集成电路学院自主研发的一款集成电路芯片,针对该款电路芯片的性能特点,选择65 nm CMOS MS RF GP, 1P9M Process, (1.0/2.5V) MPW(多项目晶圆)流片制备。面积:不低于60平方毫米(3mm*4mm*5block); 芯片数量:100颗die。
2、协助完成芯片版图设计、版图后仿真优化以及最终版图审核等,提供分析和审核报告。
1)芯片布局布线如PA、LNA、PS等关键模块位置和信道隔离等
2)DRC/LVS通过后版图提参和后仿真优化
3)最终版全版图审查及EMX全版图仿真
最高限价:人民币180万元整,报价超过预算/最高限价作无效响应处理
合同履行期限:在合同签订后六个月内完成项目。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求:
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
无
3.本项目的特定资格要求:无4.拒绝下述供应商参加本次采购活动:①供应商单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的采购活动。②凡为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商,不得再参加本项目的采购活动。③供应商被“信用中国”网站、“中国政府采购网"列入失信被执行人、税收违法黑名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。
三、获取采购文件
时间:2026年02月25日 至 2026年03月02日,每天上午9:00至11:00,下午14:00至17:00。(北京时间,法定节假日除外)
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联系人:王越
电话:010-68819835
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