一、项目概况及范围1.项目名称：四川天府银行成都大楼负三层电控保管箱维修软、硬件升级项目2.项目编号：TFB********.采购方式：公开招标4.项目内容：本项目拟选取1家供应商进行四川天府银行成都大楼负三层电控保管箱维修软、硬件升级。5.资金来源及预算：企业自筹，已落实，采购预算：54万元（含税）。6.采购人：四川天府银****公司7.其他：本项目不属于依法必须进行招标的项目，也不属于政府采购项目，为招标人自行采购。二、变更（补遗）内容（一）投标截止时间由2026年1月15日11:00变更为2026年2月25日11:00（二）项目名称统一为：四川天府银行成都大楼负三层电控保管箱维修软、硬件升级项目 （三）采购文件对应内容做相应的调整，其他内容不变。
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