1、招标条件
本招标项目高端半导体设备研发制造项目勘察。项目业主为无锡瑞新毅科技发展有限公司,资金来自自筹。项目已具备招标条件，现对该项目高端半导体设备研发制造项目勘察进行公开招标，特邀请有兴趣的潜在投标人参加投标。
2、项目概况与招标范围
2.1 项目概况
2.1.1 合同估算价：31.0 万元
2.2 招标范围：主要内容为按单体建筑物或建筑群提出详细的岩土工程勘察资料和设计、施工所需的岩土参数；对建筑地基做出岩土工程评价，并对地基类型、基础形式、地基处理、基坑支护、工程降水和不良地质作用的防治等提出建议，为编制方案设计、施工图设计而进行的区域现状踏勘、资料收集、水文专项试验（如需）、现场勘察等工作，以及协助发包人进行报告或文件审查、报批等工作及后续服务。
3、投标人资格要求
3.1 投标人及拟派项目负责人应具备的要求：
3.1.1 投标人须是在中华人民共和国境内注册的法人企业或其他组织；
3.1.2、投标人须提供通过“信用中国”网站渠道查询企业信用记录报告并网上打印，未提供上述信用记录或被列入失信被执行人、严重违法失信行为记录名单的投标人，不予通过（投标人须在上述网站中注册方可查询，查询后请点击“下载信用报告”）；
3.1.3 投标人必须具备[工程勘察综合资质甲级]或者[工程勘察专业类（岩土工程（勘察））甲级]及以上资质；
3.1.4 项目负责人[国家注册土木工程（岩土）工程师]及以上证书；
3.1.5投标人近三个月中任意一个月份(不含开标当月）的财务状况报告（资产负债表和利润表）或由会计师事务所出具的2024年度的审计报告和所附已审财务报告的复印件加盖公章；
3.1.6投标人近三个月中任意一个月份(不含开标当月）的依法缴纳税收（不含个人所得税）的相关材料（提供相关主管部门证明或银行代扣证明）；
3.1.7投标人近三个月中任意一个月份(不含开标当月）的依法缴纳社会保障资金的相关材料（提供相关主管部门证明或银行代扣证明）；
3.1.8提供被授权委托人和项目负责人与投标人签订的劳动合同和由法定社保收缴部门出具的近三个月中任意一个月份(不含开标当月)的投标供应商依法为其缴纳社会保险证明。
3.2 本次招标不接受联合体投标。
4、招标文件的获取
4.1 招标文件获取时间为：2026年01月23日 18时 至 2026年01月28日 18时(法定节假日除外)。
本招标项目高端半导体设备研发制造项目勘察。项目业主为无锡瑞新毅科技发展有限公司,资金来自自筹。项目已具备招标条件，现对该项目高端半导体设备研发制造项目勘察进行公开招标，特邀请有兴趣的潜在投标人参加投标。
2、项目概况与招标范围
2.1 项目概况
2.1.1 合同估算价：31.0 万元
2.2 招标范围：主要内容为按单体建筑物或建筑群提出详细的岩土工程勘察资料和设计、施工所需的岩土参数；对建筑地基做出岩土工程评价，并对地基类型、基础形式、地基处理、基坑支护、工程降水和不良地质作用的防治等提出建议，为编制方案设计、施工图设计而进行的区域现状踏勘、资料收集、水文专项试验（如需）、现场勘察等工作，以及协助发包人进行报告或文件审查、报批等工作及后续服务。
3、投标人资格要求
3.1 投标人及拟派项目负责人应具备的要求：
3.1.1 投标人须是在中华人民共和国境内注册的法人企业或其他组织；
3.1.2、投标人须提供通过“信用中国”网站渠道查询企业信用记录报告并网上打印，未提供上述信用记录或被列入失信被执行人、严重违法失信行为记录名单的投标人，不予通过（投标人须在上述网站中注册方可查询，查询后请点击“下载信用报告”）；
3.1.3 投标人必须具备[工程勘察综合资质甲级]或者[工程勘察专业类（岩土工程（勘察））甲级]及以上资质；
3.1.4 项目负责人[国家注册土木工程（岩土）工程师]及以上证书；
3.1.5投标人近三个月中任意一个月份(不含开标当月）的财务状况报告（资产负债表和利润表）或由会计师事务所出具的2024年度的审计报告和所附已审财务报告的复印件加盖公章；
3.1.6投标人近三个月中任意一个月份(不含开标当月）的依法缴纳税收（不含个人所得税）的相关材料（提供相关主管部门证明或银行代扣证明）；
3.1.7投标人近三个月中任意一个月份(不含开标当月）的依法缴纳社会保障资金的相关材料（提供相关主管部门证明或银行代扣证明）；
3.1.8提供被授权委托人和项目负责人与投标人签订的劳动合同和由法定社保收缴部门出具的近三个月中任意一个月份(不含开标当月)的投标供应商依法为其缴纳社会保险证明。
3.2 本次招标不接受联合体投标。
4、招标文件的获取
4.1 招标文件获取时间为：2026年01月23日 18时 至 2026年01月28日 18时(法定节假日除外)。
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：方婷
电话：010-53341173
手机：13011091135 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：fangting@zbytb.com
下载招标公告:高端半导体设备研发制造项目勘察招标公告.pdf
