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中国电子科技集团公司第四十九研究所红外热触发芯粒及集成接口电路研制外协项目招标公告
日期:2026-01-21 收藏项目
一、招标条件

本红外热触发芯粒及集成接口电路研制外协项目已由项目审批/核准/备案机关批准,招标人为中国电子科技集团公司第四十九研究所。本项目已具备招标条件,现招标方式为公开招标。

二、项目概况和招标范围

规模:红外热触发芯粒及集成接口电路研制外协

包号

品目号

外协内容

数量

交货期

第一包

第一包

1-1

红外热触发芯粒封装样件

50只

合同签订后60天内

1-2

红外热触发芯粒红外吸收器晶片样件

3只

合同签订后30天内

1-3

红外热触发芯粒双悬臂梁机械微结构样件

3只

合同签订后30天内

1-4

红外热触发芯粒结构模型和热敏材料性能仿真模型

1套

合同签订后30天内

1-5

《红外热触发芯粒方案报告》、《红外热触发芯粒红外吸收器技术研究报告》、《红外热触发芯粒制备工艺研究报告》、《红外热触发芯粒测试报告》、《研制总结报告》(包括工作总结、技术总结、经费使用报告等)

1套

合同签订后60天内

1-6

集成接口电路读出芯粒封装样件

50只

合同签订后60天内

1-7

读出芯粒开发过程测试验证板

60套

合同签订后30天内

1-8

读出芯粒结构模型、Spice模型、Verilog模型、GDS模型

1套

合同签订后30天内

1-9

《读出芯粒方案研究报告》、《读出芯粒测试报告》、《研制总结报告》(包括工作总结、技术总结、经费使用报告等)

1套

合同签订后60天内

范围:本招标项目划分为1个标段,本次招标为其中的:(001)红外热触发芯粒及集成接口电路研制外协;

三、投标人资格要求

(001 红外热触发芯粒及集成接口电路研制外协)的投标人资格能力要求:

(1)须在中华人民共和国境内合法注册、具有法人资格和经营许可,具有独立承担民事责任的能力;

(2)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;

(3)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;

(4)近三年内在经营活动中没有重大违法记录;

(5)本项目不接受联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间:从2026年1月21日09时30分到2026年1月28日16时00分

获取方式:招标文件售价600元人民币。

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