一、项目基本情况 项目编号：2025BFAHZ******** 项目名称：安徽大学微晶衍射器采购项目 首次公告日期：2025年12月25日 二、更正信息 更正事项：？ 采购公告 ？ 采购文件 □ 采购结果 更正内容： 1.本项目提交（上传）投标文件截止时间（开标时间）变更为：2026年2月9日10点00分。 2.本项目提交（上传）投标文件地点（开标地点）变更为###市滨湖###路2588号要###市场A区（徽州大###路交口）2楼4号开标室。 3.招标文件第三章采购需求中，“采购需求前附表”第4条免费质保期变更为：“验收合格之日起2年，非人为原因导致的维修、维护时间不计入免费质保期内（免费质保期按维修、维护所需时间往后自动顺延）”。 4.招标文件第三章采购需求中，删除“技术参数及要求”第6条。 5.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“■********设备交付时，测量系统允许操作者添加≥100个样品的晶体测试任务，测试过程可实现无人值守操作，可以对所有晶体测试任务实现全自动数据收集及数据还原，可实现样品测试及数据采集分析处理过程不需要人工干预”。 6.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“■******** 设备交付时，系统内具有微晶电子衍射的自动结构分析插件，该插件需包含动态晶体结构精修和绝对晶体结构测定功能，软件可在主程序内自动调用和执行，并保证仪器使用终身的软件版权及与其他软件模块的兼容性。（合同签订后供货时需向采购人提供软件版权使用协议，终身使用升级服务，相关费用包含在投标报价中）”。 7.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“■******** 单个像素尺寸：≥75*75μm2（投标文件中提供生产厂家宣传资料或者技术白皮书证明）”。 8.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“■******** 探测有效表面积：≥77×36mm2（投标文件中提供生产厂家宣传资料或者技术白皮书证明）”。 9.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“●******** 探测器总像素数量：≥********像素（投标文件中提供生产厂家宣传资料或者技术白皮书证明）”。 10.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“样品台尺寸≥3毫米直径，可一次放置≥2个样品用于测试”。 11.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第5条变更为：“★5.要求投标人提供的货物是一套完整的微晶电子衍射器系统，由投标人在采购人现场负责安装、调试、培训、售后服务等配套工作，并保障整套系统具有良好的兼容性”。 12.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“●******** 加速电压：范围覆盖80-200kV区间（投标文件中提供软件截图证明）”。 13.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 加速管：6级或更高”。 14.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 平移行程不低于：2mm (X, Y); ******** (Z±********)”。 15.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 控制计算机：含主机系统、不少于2个27”显示器，及键盘、鼠标等必要配件”。 16.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 投影变焦系统，有效探测器距离范围覆盖150mm至3000mm区间”。 17.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“冷冻传输样品杆系统，采用液氮作为制冷剂，并集成低温传输机制。样品台可使样品在装入电子衍射仪前进行外部预冷却。可精确设定样品温度。样品台可承载不少于两个样品架。配套提供低温传输工作站和温度控制器（含软件界面）”。 18.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“●******** 最低温度：93K（-180℃）或以下，20分钟内达到（投标文件中提供生产厂家宣传资料或者技术白皮书证明）”。 19.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 低温传输站：无需补液维持至少30分钟”。 20.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“********样品台抽真空装置，包含前级泵、涡轮分子泵、真空计并具备全自动排气功能”。 21.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 真空腔体：可连接不低于2个样品台接口，配备观察窗可查看样品台状态”。 22.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 杜瓦瓶接口：配备带阀门软管适配器，用于低温样品台杜瓦瓶抽真空”。 23.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 抽气速度（N？）：不低于67升/秒”。 24.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 前级泵抽速（50Hz），不低于********/h（30L/min）”。 25.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 极限真空度可达到1×10-？hPa（********×10-？Torr）”。 26.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“********底座尺寸（长×宽）不低于300mm×80mm”。 27.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 真空计测量范围覆盖1×10-？hPa至1,000hPa区间”。 28.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 可通过测量单张图像确定结晶性和晶系”。 29.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 显示倒易空间，并可完全手动操作剔除衍射点和指标化”。 30.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“******** 自动结构分析插件，适用于在微晶衍射仪上收集的所有数据集，可在线或离线使用。要求在设备交付时，满足电子衍射测量数据采集的同时，全自动执行结构分析和结构精修”。 31.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“■******** 设备交付时，该插件可完成全自动结构分析、结构精修和报告生成”。 32.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“■******** 设备交付时，需保证在自动结构分析插件运行时，用户仍可进行样品测试工作”。 33.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“■********设备交付时，需保证在任意信号源下，从屏幕下方任意位置滑动，可调用快捷菜单栏，支持切换页面，包括信号源、截屏、锁屏、息屏、冻屏等功能”。 34.招标文件第三章采购需求中，“技术参数及要求”第********条变更为：“■******** 整套系统内配置高清摄像头，支持麦克风。设备交付时，需保证在系统下,可以通过调用摄像头实现拍照、视频录制、远程视频会议等应用”。 更正日期：2026年01月21日
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