一、项目基本情况 招标人：润鹏半导体(****公司 建设地点###市宝###路8号 项目规模：/ 项目资金来源：自筹 招标编号：T11********FW0003Z 项目名称：润鹏半导体（****公司 标段名称：润鹏半导体2026年（FIB+TEM）委外第三方测试采购项目 招标内容和范围： 详见润鹏半导体（****公司-（FIB+TEM）委外第三方测试项目技术规范及要求。 交货期/工期： 自合同生效之日起至2026年12月31日。 注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求 1、资格条件：无 2、业绩要求：2021年1月1日至今，投标人自有不少于5家晶圆厂FIB+TEM服务客户，且投标人自有TEM机台不少于2台和FIB机台不少于3台；以上请提供加盖公章的采购订单或合同，行业机密可以做脱敏处理。 采购订单或合同原件在开标后由招标人审查(现场审核时间地点另行通知）。 3、联合体投标：不允许 4、代理商投标：不允许 5、信誉要求：（1）投标人未被国家企业信用信****网站（********）列入严重违法失信企业名单****网站查询界面截图）；（2）投标人未被国家公共信用信息中心“****网（ ********）列入失信惩戒名单****网站查询界面截图）。 6、其他要求：（1）投标单位需提供会计师事务所出具的完整的企业近三年（2022-2024年度）审计报告或投标单位加盖公章的财务报表（至少需包含资产负债表，损益表，现金流量表），（2）在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，在最近三年内没有严重违约(请提供带公章的承诺函）。
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