二维半导体专用真空互联蒸镀生长系统，项目资金为公司自筹，招标人为上海芯源创新中心。本项目已具备招标条件，

现进行公开招标。

二、 项目概况和招标范围

规模：/

范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：

（001）二维半导体专用真空互联蒸镀生长系统

三、投标人资格要求

（001）二维半导体专用真空互联蒸镀生长系统的投标人资格要求

（1）投标人需在中国境内（不包括港澳台地区）注册，具有独立承担民事责任的能力。投标设备原产地必须在中国境

内，须提供本国产品声明函。

（2）投标人开户银行在开标日前三个月内开具的资信证明原件或复印件。

（3）本项目只接受产品制造商投标。

（4）本次招标不接受联合体投标。

（5）投标人如中标，须按照招标文件和中标人的投标文件订立书面合同，不得增加其他不合理条款或对招标人的额外要求。

（6）投标人须提供近3年（2022-2024年度）经中介机构(有资质的会计师事务所)审计过的财务报表。

（7）投标人提供的投标设备应是原产地的全新产品。

（8）投标人及投标货物的制造商近一年内在经营活动中没有重大违法记录，无利用不正当竞争手段骗取中标，无重大

经济刑事案件，未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉。

四、招标文件的获取

获取时间：2026年1月15日至2026年1月21日的每天上午9:00～下午16:00时（北京时间）

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