开招标采购。1.招标范围********货物名称：全自动硅硅键合机********招标编号：***-***************项目概况：全自动硅硅键合机用于量子传感、硅光、MEMS等芯片的晶圆级密封封装工艺，在室温下依次对晶圆片进行等离子体表面活化和水洗甩干，经过亲水性处理的晶圆表面会形成足够多的羟基，吸附水分子，当两个晶圆距离足够接近时，会在羟.
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