招标采购。1.招标范围********货物名称：热压阳极键合机********招标编号：***-***************项目概况热压阳极键合机用于量子传感、原子微气室、MEMS等芯片的晶圆级密封封装工艺，需通过键合对准机实现待键合晶圆的键合前对准，再在键合机的工艺腔内一定温度、气压、压力条件下实现晶圆之间的永久键合；其中键合机按照可施加的压力范.
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