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渗透率测井仪器高温高压芯片、金属平衡组件、保温瓶等耗材招标公告
日期:2026-01-15 收藏项目
1. 招标条件 

本项目招标人为中国石油集团科学技术研究院有限公司,已按要求履行了相关报批及备案等手续,资金已落实,具备招标条件,现对其进行公开招标。

2. 项目概况与招标范围 

项目背景:本招标项目依托集团公司项目《新一代渗透率测井仪器及刻度装置研制》。本招标项目预算金额360.57万元(含税)。为了研制高温高压渗透率测井仪器,需要采购渗透率测井仪器高温高压芯片、金属平衡组件、保温瓶等耗材等耗材。

招标范围:采购渗透率测井仪器高温高压芯片、金属平衡组件、保温瓶等耗材等耗材。

序号

物资编号

物料描述

物料分类编号

物料分类名称

计量单位

数量

1

A42050303032416

裸眼井测井仪器配件 下部电子线路外壳 1191B-21093 φ85*3653.9mm 不锈钢 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

2.0000

2

A42050303032415

裸眼井测井仪器配件 换能器组件 1192B-12107 φ57*361mm 压电陶瓷 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

2.0000

3

A42050303032420

裸眼井测井仪器配件 高温导线 0101910 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

1000.0000

4

A42050303032419

裸眼井测井仪器配件 密封件总成 0702232A 橡胶 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

2.0000

5

A42050303032418

裸眼井测井仪器配件 承压盘 0000644 180Mpa,230℃,有磁 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

12.0000

6

A42050303032417

裸眼井测井仪器配件 保温瓶 VF010-60 φ56*2850mm 不锈钢 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

4.0000

7

A51110403002697

电容器 贴片 THH9476M050W0250 47μF ±20% 50V

A51110403

电容器

100.0000

8

A51110502001963

电路板插头电连接器 WTAX20SACJTA-G69 20 焊接

A51110502

电连接器

50.0000

9

A51110502001964

电路板插头电连接器 WTB20PR7J342 20 焊接

A51110502

电连接器

50.0000

10

A42050303032413

裸眼井测井仪器配件 声波发射外壳 1192B-12024 φ85*1530.5mm 不锈钢 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

2.0000

11

A42050303032414

裸眼井测井仪器配件 平衡活塞组件 1192B-12202 φ85*707mm 不锈钢 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

2.0000

12

A42050303032411

裸眼井测井仪器配件 接收外壳组件 1194B-11221 φ85*899mm 不锈钢 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

2.0000

13

A42050303032412

裸眼井测井仪器配件 隔声体 1193B-32018 φ85*734mm 不锈钢 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

2.0000

14

A51110403002698

电容器 陶瓷 CHT13C153J3GAFT050 0.015μF ±5% 25V

A51110403

电容器

100.0000

15

A42050303032410

裸眼井测井仪器配件 上部电子线路外壳 1194B-21328 φ85*3653.9mm 不锈钢 1678 原厂

A42050303

裸眼井测井仪器配件

2.0000

16

A51111101003111

半导体集成电路 电源滤波器 BLM31PG601SN1L

A51111101

半导体集成电路

180.0000

17

A51110502001962

电路板插座电连接器 WTB14PR7J342 14 焊接

A51110502

电连接器

50.0000

18

A51110502001961

电路板插座电连接器 WTAX14SACJTA-G69 14 焊接

A51110502

电连接器

50.0000

19

A51110601000709

整流半导体二极管 GB02SLT12-214 1200V 1.8V DO-214AA

A51110601

半导体二极管

300.0000

20

A51111101003112

半导体集成电路 驱动器 FAN3223TMX

A51111101

半导体集成电路

50.0000

21

A51110904000034

温度敏感器件 温度传感器 LM94021BIMGX/NOPE

A51110904

温度敏感器件

20.0000

22

A51110403002695

电容器 钽电解电容器 THJC106M025RJN 10μF ±20% 25V

A51110403

电容器

500.0000

23

A51110601000708

整流半导体二极管 MBR15200S 200V 0.92V TO-277

A51110601

半导体二极管

100.0000

24

A51110403002696

电容器 钽电解电容器 THJD106M035RJN 10μF ±20% 35V

A51110403

电容器

500.0000

25

A51110401004619

电阻器 金属膜 MMB0207SD1005BB200 10MΩ 1W ±0.1% ±25ppm/℃

A51110401

电阻器

100.0000

26

A51110601000708

整流半导体二极管 MBR15200S 200V 0.92V TO-277

A51110601

半导体二极管

200.0000

27

A51111101003110

半导体集成电路 驱动器 IR2213STRPBF

A51111101

半导体集成电路

30.0000

28

A51110404000208

电感器 滤波 IHLP2525CZER100M8A 10μH 4A SMD

A51110404

电感器

100.0000

29

A51110601000710

瞬变电压抑制半导体二极管 TPSMA18A 15.3V DO-214AC

A51110601

半导体二极管

50.0000

30

A51110601000711

瞬变电压抑制半导体二极管 SMBJ3V3 3.3V DO-214AA

A51110601

半导体二极管

50.0000

31

A51110601000709

整流半导体二极管 GB02SLT12-214 1200V 1.8V DO-214AA

A51110601

半导体二极管

100.0000

32

A51111101003104

半导体集成电路 驱动器 THS4521SHKJ

A51111101

半导体集成电路

30.0000

33

A51111101003103

半导体集成电路 电压基准芯片 REF5025SHKQ

A51111101

半导体集成电路

20.0000

34

A51111101003102

半导体集成电路 电压转换器 TPS62110HPWP

A51111101

半导体集成电路

60.0000

35

A51111101003109

半导体集成电路 存储芯片 CY62157DV30L-55ZSXI

A51111101

半导体集成电路

20.0000

36

A51111101003106

半导体集成电路 控制芯片FPGA EPCS16I8N

A51111101

半导体集成电路

30.0000

37

A51111101003107

半导体集成电路 逻辑门 SN74AHC244QDWRQ1

A51111101

半导体集成电路

120.0000

38

A51111101003108

半导体集成电路 存储芯片 CY7C1041DV33-10ZSXI

A51111101

半导体集成电路

20.0000

39

A51111101003105

半导体集成电路 控制芯片FPGA EPCS4I8N

A51111101

半导体集成电路

30.0000

40

A51111101003096

半导体集成电路 模数转换器 ADS1278SHKP

A51111101

半导体集成电路

20.0000

41

A51111101003095

半导体集成电路 模拟开关 ADG798HFRZ

A51111101

半导体集成电路

10.0000

42

A51111101002828

半导体集成电路 模拟开关 ADG1408YRUZ

A51111101

半导体集成电路

60.0000

43

A51111101003101

半导体集成电路 放大器 INA333SHKQ

A51111101

半导体集成电路

10.0000

44

A51111101003100

半导体集成电路 放大器 INA129SHKJ

A51111101

半导体集成电路

50.0000

45

A51111101003099

半导体集成电路 CAN收发器 SN65HVD11SHKQ

A51111101

半导体集成电路

20.0000

46

A51111101003098

半导体集成电路 CAN收发器 SN65HVD233SHKQ

A51111101

半导体集成电路

20.0000

47

A51111101003097

半导体集成电路 线性稳压器 TPS7p201SHKS

A51111101

半导体集成电路

8.0000

48

A51111101003089

半导体集成电路 信号处理电路 TLE9877QTW40XUMA1

A51111101

半导体集成电路

10.0000

49

A51111101003093

半导体集成电路 运算放大器 OPA211SHKQ

A51111101

半导体集成电路

100.0000

50

A51111101003087

半导体集成电路 信号处理电路 SM320F28335GBS

A51111101

半导体集成电路

12.0000

51

A51111101003088

半导体集成电路 信号处理电路 SM320F28335PTPS

A51111101

半导体集成电路

12.0000

52

A51111101003094

半导体集成电路 一般线性电路 APT28M120B2

A51111101

半导体集成电路

80.0000

53

A51111101003092

半导体集成电路 可编程门阵列 EP2C8T144I8N

A51111101

半导体集成电路

15.0000

54

A51111101003090

半导体集成电路 可编程门阵列 M2S010-TQG144I

A51111101

半导体集成电路

15.0000

55

A51111101003091

半导体集成电路 可编程门阵列 M2S025-VFG256I

A51111101

半导体集成电路

15.0000

 

交货地点:北京。

交货期:合同签订之日起三个月之内。

标段划分:无标段划分。

(请登录)3. 投标人资格要求

本次招标属于公开招标,不采用资格预审,且不接受联合体投标,不组织现场踏勘,不允许分包。

(一)行业相关资质:投标人应为中华人民共和国境内注册的独立法人单位,具有承担民事责任的能力和履行合同的能力,提供有效的营业执照。高等院校、国家、部委及其直属或下属科研院所需提供事业单位法人证书须提供有效的营业执照副本复印件并加盖投标单位公章)。

(二)业绩要求:

近三年(2022年1月1日至今)具有与本项目相关业绩(在金属平衡组件、保温瓶、高温芯片等耗材加工或销售方面),并能提供证明。(提供业绩合同及发票复印件等证明材料,发票经国家税务总局全国增值税发票查验平台核查截图)。

(三)法律要求

1.法人或经工商行政管理部门登记注册并领取营业执照的分支机构。

2.事业单位须提供事业单位法人证书。

3.授权委托书。要求授权事项准确、授权时间明确、法定代表人/单位负责人签字并加盖公章,提交法定代表人/单位负责人和委托代理人+身份证正反面复印件。

(四)信誉要求

1.投标人未被“国家企业信用信息公示系统”网站(www.gsxt.gov.cn)列入严重违法失信企业名单。

2.投标人和法定代表人(或者负责人)未被人民法院在“中国执行信息公开网”(http://zxgk.court.gov.cn/)列入失信被执行人。

 3.未被(请登录)暂停或取消投标资格的。(根据《中国石油天然气集团有限公司投标人失信行为管理办法》的规定,失信分达到8分时,暂停投标人的投标资格半年;失信分达到9分时,暂停投标人的投标资格一年;失信分达到10分暂停投标人的投标资格两年。暂停期满后恢复投标资格,有效期内的失信记分继续执行。失信积分超过10分或在暂停期间再次发生失信行为的,取消投标资格三年。列入集团公司“三商”黑名单的,取消投标资格。)

4.承诺投标人和法定代表人(或者负责人)近三年(自2022年01月01日至投标截止时间)无行贿犯罪行为。《物资装备相关承诺模板》格式一。

上述1-3项内容需投标人提供查询截图;评标时评标委员会在相应网站核查,以核查结果为准。

(五)产品质量事故记录承诺

按附件《物资装备相关承诺模板》格式二提供承诺,承诺近三年(自2022年01月01日至投标截止时间),未发生重大及以上质量事故,未发生重大及以上生产安全事故,未发生重大突发环境事件。

(六)财务状况

具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度,保证投标资格未被取消、未被责令停产停业、未进入清算程序,或未被接管、被冻结,或未被宣告破产,或未有其他丧失履约能力的情形。(提供承诺及2023或2024年度财务审计报告度或者投标人单位提供的财务报表。高等院校、国家、部委及其直属或下属科研院所不受此限制)。

(七)质量管理能力

需提交有效的质量管理体系认证证书并附证书网页查询截屏,同时证书认证范围要覆盖其参与采购的服务;若无,须提交质量管理体系文件。

(八)HSE管理能力

需提交有效的HSE(职业健康、安全、环境)体系认证证书并附证书网页查询截屏,同时证书认证范围要覆盖其参与采购的服务;若无,须提交HSE管理体系文件。

(九)禁止投标

1.单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位,不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标。

2.不存在法律规定的禁止投标情形。

(十)联合体要求

联合体要求:

R不接受 提供承诺,格式见附件《物资装备相关承诺模板》格式三)。

(十一)分包

分包要求:

R不允许分包 (提供承诺,格式见附件《物资装备相关承诺模板》格式四)。

(十二)资料真实性承诺

承诺投标文件资料真实有效,无任何虚假。格式见附件《物资装备相关承诺模板》格式五。

(十三)投标人履约承诺书

按附件《物资装备相关承诺模板》格式六提供承诺,承诺按要求履约。

4. 招标文件的获取

(请登录)凡有意参加投标的潜在投标人,请于北京时间2026年01月15日17:00至2026年01月21日23:59报名。

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