预计采购时间备注1测向信道板卡、测向信号处理板卡等通信器材采购采购内容：本项目主要采购内容包括构成射频子系统的侦察干扰信道板卡和测向信道板卡，以及构成信号处理子系统的多通道回放板卡、多通道采集板卡、侦察干扰信号处理板卡、测向信号处理板卡、高性能GPU板卡和高速存储板卡，以及连接各模块所需线缆等9项内容..
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