佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包询比采购公告
(发布时间：2026-01-08)
项目名称：佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包
项目编号：000506-26XB0006
项目类型：工程
采购方式：询比采购
所属行业分类：建筑业--建筑安装业
项目实施地点：佛山市南海区狮山镇桃园东路广东中科微纳院南侧、华 夏芯谷科技园以西地段(佛山高新技术产业开发区)
招标人：世源科技工程有限公司
代理机构：
项目概况：佛山半导体科技园项目规划用地面积为39359.21平方米，拟建约8.04万平方米载体，其中研发厂房2.00万平方米，千级净化厂房2.00万平方米，综合公共动力站0.6万平方米，产业载体厂房约3.4万平方米，门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模勘察院设计人需按发包人及规划、国土等相关行政部门要求进行)
其他：
标段/包名称：佛山半导体科技园勘察设计项目基坑支护设计分包
标段/包编号：000506-26XB0006/01
文件获取开始时间：2026-01-08 10:00
文件获取截止时间：2026-01-11 10:00
文件发售金额(元)：0
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联系人：张培
电话：010-53658120
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