本硅光光电三维封装研发平台特气系统工程，已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为上海易卜半导体有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。
二、项目概况和招标范围
项目规模：硅光光电三维封装研发平台特气系统工程 。
招标内容与范围：/
本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：
001 硅光光电三维封装研发平台特气系统工程
三、投标人资格要求
001 硅光光电三维封装研发平台特气系统工程：
（1）投标人应具备独立的机电安装工程专业承包二级（或以上）资质；应具备《施工企业安全生产许可证》（投标书应附相关复印件）；
（2）特种设备生产许可证：压力管道设计工业管道（GC2）和承压类特种设备安装、修理、改造 工业管道安装（GC2）；
（3）质量体系具备有效期内的ISO 9001或以上的管理资质（投标书应附相关复印件）；
（4）项目经理需有注册建造师证（二级机电及以上）；
（5）投标人在近3年具有国内三个6寸、8寸或12寸半导体工厂、先进封装制造工厂工程特气主系统项目业绩，每个业绩合同金额需大于800万以上（提供与业主直签的合同证明）。
（6）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标；
（7）投标人必须自己建有特气系统设备制造工厂，包括GC、GR、VMB、VMP等设备；（提供承诺函或其他证明材料）
（8）投标人必须在中国有完善的售后服务机构，合约期间内设备材料，发生紧急故障后，服务人员和应急物品到现场时间不超过4小时；（提供承诺函或其他证明材料）
（9）投标人近三年无重大质量和安全事故发生，在同类项目中无不良记录；（提供承诺函）
（10）投标人及其制造商需对本项目下的设计、设备、安装、实施、项目进度等方面负责。如需要部分专业分包，须在投标文件时提供部分专业分包方案，但该分包方案并不能减免投标人及其制造商的相关责任；分包商须经甲方检验资质并对相关资料、人员审核后，经认可方可进厂施工。
（11）法律、行政法规规定的其他条件。
（12）本项目不接受联合体投标。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：2026年01月07日09时00分00秒---2026年01月12日16时00分00秒
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