观察、分析及加工，确保最小损伤和真实样品信息；高效执行电子半导体器件的失效分析及工业材料器件的大面积截面快速观察；制备原位力学试样、同步辐射3D成像针尖和TEM样品；加工金刚石、碳化钨等超硬样品；支持跨尺度材料微结构的表征与研究，满足高质量、高效、快速的技术要求。预计采购时间:2026-3联系人:史老师联系..
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