高端半导体设备研发制造项目
招标人名称
无锡瑞新毅科****公司
投资估算
********.0万元
资金来源
自筹
项目概况
该项目占地********亩，拟新建建筑总面积约7万平方米的工业厂房、宿舍、研发办公及相关配套用房。该项目主要用于高端半导体设备的研发与制造。
招标内容
勘察、设计、监理、施工及其他配套内容
计划招标时间
2026年02月...
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联系人：王越
电话：010-68819835
手机：13661355191 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangyue@zbytb.com
