，出资比例为100%。该项目已具备招标条件，现邀请合格的投标人前来投标。2.项目概况与招标范围********项目名称###路掩模版和晶圆片项目********招标编号：CECOM-2025-BD01-********.3采购类型：货物及服务********招标内容：产品名称主要规格及参数数量单位总价最高限价（人民币/元###路掩模版详见第六章《技术需求书》1套5,620,********
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联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
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