上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-专业分包-土石方工程-招标001
| 发布时间 | 2025-12-29 15:22:52 | 截止时间 | 2025-12-29 16:42:52 |
| 期望收货期 | 交货期要求 | -- | |
| 价格有效期 | 不限 | 询价单编号 | 210022502660509 |
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