根据项目进度，润西微电子（重庆）有限公司-背晶环切设备已具备招标条件，现进行公开招标。
一、项目基本情况
招标人：润西微电子(重庆)有限公司
建设地点：重庆
项目规模：/
项目资金来源：自筹
项目名称：润西微电子（重庆）有限公司
标段名称：背晶环切设备
招标内容和范围： 背晶环切设备
交货期/工期： 收到PO或合同后8个月
注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求
1、资格条件： 无
2、业绩要求：2022年1月1日至截止日（以合同或订单签核时间为准），投标人至少向2家及以上12寸功率器件集成电路晶圆制造企业销售并安装同型背晶切环设备，需提供订单或合同进行佐证以及设备验收证明；若无法提供，可提供盖章的承诺函，须保证数据的真实性。
3、联合体投标： 不允许
4、代理商投标： 不允许
5、信誉要求： 投标人不属于在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
6、其他要求： 1）大陆地区投标人需提供会计事务所出具的完整的企业2023年或2024年度审计报告，（没有年度审计报告须提供财务报表盖章，财务报表含利润表、资产负债表、现金流表（未提供资产负债表的为废标，未提供年度审计报告的不接受预付款））2）在经营活动中没有对本项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，最近三年内没有严重违约(提供盖章版的承诺函)。
三、招标文件的获取
（一）获取时间
2025年12月24日 - 2025年12月31日
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联系人：陈思颖
电话：010-82656698
手机：15801679990 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：csy@zbytb.com
下载招标公告:润西微电子(重庆)有限公司背晶环切设备招标公告.pdf
