一、采购项目信息1.项目名称：华中科技大学面向高性能MEMS器件的玻璃基加工、ALD薄膜沉积集成与RCA阵列工艺开发采购项目2.项目编号：HW********/HBSF-GN********.项目概况：因科研工作需要，拟开展玻璃基底CMUT TGV及微结构集成加工、ALD薄膜沉积与阳极键合集成工艺开发、RCA行列寻址MEMS器件全流程工艺加工三项专项工艺加工服务采购；详细技术指标见第六章项目需求。4.预算总金额：人民币96万元，供应商报价超出预算金额的则视为无效响应。5.合同履行期限：签订合同后一年内完成技术服务并通过采购人验收。 二、供应商资格条件1.符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的规定；******** 具有独立承担民事责任的能力；******** 具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；******** 具有履行合同所必需的设备和专业技术能力；******** 有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；******** 参加政府采购活动前三年内，在经营活动中没有违法记录；******** 法律、行政法规规定的其他条件。2.供应商应出具参加政府采购活动前3年内在经营活动中无重大违法记录的声明，且在“****网站、中****网（********）查询无不良记录（以公告发布日期之后的查询结果为准）。3.本项目不接受联合体响应。4.特殊资格要求：无。
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