1货物名称：树脂减薄机********招标编号：***-***************主要用途：通过机械研磨的方式对圆片进行减薄，达到客户需要的目标厚度。降低芯片的体积及重量。********数量：1台。********交货期：合同签订后6个月内。********项目现场：无锡微电子科研中心。2.对投标人的资格要求********投标人必须是响应招标的法人或其他组织，具有独立承担民事责...

本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：王越
电话：010-68819835
手机：13661355191 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangyue@zbytb.com

下载招标公告:树脂减薄机招标公告.pdf