一、项目基本情况 项目编号：HW******** 项目名称：电子科技大学光电高速封装材料采购项目 采购方式：竞争性磋商 预算金额：190.******** 万元（人民币） 最高限价（如有）：190.******** 万元（人民币） 采购需求：本项目共1个包，清单见下表。序号分类名称数量单项合计限价（万元）是否允许进口所属行业01组装用材料1批70否工业02光电模块相关芯片1批75否工业03光电模块内相关器件1批45否工业 合同履行期限：合同签订后15天内完成交付使用。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无 3.本项目的特定资格要求：无
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：方婷
电话：010-53341173
手机：13011091135 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：fangting@zbytb.com
