标题：分谈分签+中国船舶集团有限公司第七一六研究所+进口元器件询比采购_CGBJ2512095248的询价书

时间：2025-12-10

物资名称：器材名称:EEPROM内存芯n片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:MSOP_81ea d；|器材名称:GPS定位芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA，17mm x2.2mmx2. 4mm；|器材名称:MCU芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:QFNP48；|器材名称:MCU；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:TFBGA-100；|器材名称:Nand FLASH；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA-8；|器材名称:SPI FLASH芯 片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:DFN-8；|器材名称:加速度传感器 芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA-16；|器材名称:反相器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:TSSOP-8；|器材名称:惯性传感器芯n片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA-14；|器材名称:气压传感器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA-8；|器材名称:温度传感器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:DSBGA-6；|器材名称:电平转换芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:20-VQFN；|器材名称:电源管理芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:SOT-23-5；|器材名称:电源管理芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:VQFN-16；|器材名称:电源芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:QFN；|器材名称:电源芯片；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:SOT-23-3；|器材名称:磁力传感器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:LGA-16；|器材名称:运算放大器；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:见手册；封装形式:SOT-23-5；|器材名称:集成电路(表n贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴；|器材名称:集成电路(表 贴)；质量等级:工业级；详细规范或技术条件:无；封装形式:表贴；

本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangpei@zbytb.com