1 金桥半导体设备研发及产业化基地项目招标公告 - 采购与招标网权威发布
首页 > 招标信息 > 金桥半导体设备研发及产业化基地项目招标公告
金桥半导体设备研发及产业化基地项目招标公告
日期:2025-12-05 收藏项目
工程规模描述 工程规模描述 工程概况描述: 对泰华路157弄5号厂房1层进行高标准洁净车间以及配套设施建设,涉及的建筑面积5448平方米,其中洁净区域面积约3600平方米。本项目属于特殊类装修。建设内容包括但不限于车间改造、洁净室装修、洁净室区域暖通系统、非洁净区域暖通系统、工艺冷冻水系统、给水排水系统、一般通风系统、电气通信控制系统、空压系统、氮气系统、工艺真空系统、消防系统等工程。 工程总投资: 6859.64万元人民币 本期投资额: 6859.64万元人民币 是否设置最高投标限价: 设置最高投标限价,最高限价为6527.2万元 建设周期: 125天 投标条件 合格投标人应具备的资格条件:
投标人资质要求
设计资质要求
第一条 建筑行业建筑工程专业资质乙级及其以上
以上设计资质要求,投标人只要符合任何一条,但同一条中的多项资质要求需同时满足。
施工资质要求
第一条 建筑工程施工总承包三级及其以上
以上施工资质要求,投标人只要符合任何一条,但同一条中的多项资质要求需同时满足。

其他:/
项目经理资格要求:项目总负责人资格需具有中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的注册建筑师一级;或者中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的注册建造师,注册专业须为建筑工程二级及其以上;或者中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的注册监理工程师,注册专业须为房屋建筑工程
设计负责人资格要求:项目设计负责人资格需具有中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的中华人民共和国一级注册建筑师执业资格证书
施工负责人资格要求:项目施工负责人资格需具有中华人民共和国住房和城乡建设部颁发的中华人民共和国二级及以上建造师执业资格证书,注册专业须为建筑工程
其他要求:工程总承包项目经理(项目总负责人)任职单位必须为牵头单位。项目经理(项目总负责人)满足相应条件的可以兼任本项目设计负责人或施工负责人。
是否接受联合体投标: 接受联合体投标,要求:联合体投标的,应在递交投标文件时,提交一份由各成员代表签署的联合体共同投标协议(需加盖各联合体成员的单位公章和法定代表人印章),明确联合体牵头人,联合体成员分工及责任,本项目联合体的成员不得大于2家,每家联合体成员(含牵头人)应具有至少一项满足资质要求的设计或者施工资质。,单独承接勘察工作的单位不得作为牵头单位。 获得招标文件方式: 通过(请登录)下载招标文件。 获取招标文件时间: 2025年12月05日 20时00分到2025年12月11日 00时00分(休息3日(含)以上的节假日除外)。

本招标项目仅供 正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录,请联系工作人员办理入网升级。
联系人:王越
电话:010-68819835
手机:13661355191 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱:wangyue@zbytb.com

请注册或升级为及以上会员,查看招投标方式
来源:项目来源
会员登录

商务vip 6800/年 更多优惠

客服电话:010-88938205

  • 发布公告:发布专线--135 2255 3979
  • 找回密码:找回专线--135 2255 6159
联系客服

客服电话:13661355191

招投标项目咨询:微信扫码,咨询王越