该项目进行国际公开招标采购。1.招标范围********货物名称：Die-to-Wafer混合键合机********招标编号：***-***************项目概况：设备基本组成：Die-to-Wafer混合键合机用于实现量子传感、硅光、MEMS等芯片的异质集成，实现芯片和Wafer混合键合。设备包括Wafer（晶圆）和Die（芯片）的独立上料和传输、等离子活化模块、Wafer清洗模块...
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