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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包补充公告
日期:2025-12-03 收藏项目
一、招标公告部分:
条款
原文
现文
招标公告第九条投标人合格条件第4点
投标人具有承接本工程所需的建筑工程施工总承包一级或以上资质;
投标人具有承接本工程所需的建筑工程施工总承包二级(或以上)资质;
二、招标文件部分:
条款
原文
现文
招标文件第五章 技术条件(工程建设标准)第二点
二、工程材料、设备质量技术要求(详见附件1)
修改详见补充公告附件1

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