一、项目基本情况
招标人：润西微电子(重庆)有限公司
建设地点：重庆
项目规模：/
项目资金来源：自筹 
招标编号：T110020
项目名称：润西微电子（重庆）有限公司  
标段名称：晶圆套刻设备采购项目  
招标内容和范围：  晶圆套刻设备1台
交货期/工期： 收到订单后6个月内完成装机及交付生产
注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。
二、投标人资格能力要求
  1、资格条件： 无 
  2、业绩要求：2022年1月1日至投标截止日前， 投标人需在12寸集成电路晶圆制造企业销售并安装大于3台晶圆套刻量测设备，提供订单(或合同)及盖章（或签字）版的验收清单予以佐证（DEMO设备不属于销售业绩）。 
  3、联合体投标人： 不允许  
  4、代理商投标：不允许  
  5、信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。 
  6、其他要求：1）大陆地区投标人需提供会计事务所出具的完整的企业2023年或2024年度审计报告，（没有年度审计报告须提供财务报表盖章，财务报表含利润表、资产负债表、现金流表（未提供资产负债表的为废标，未提供年度审计报告的不接受预付款））；
  2）在经营活动中没有对本项目履行有重大影响的违法记录及质量问题，最近三年内没有严重违约(提供盖章版的承诺函)。 
  
三、招标文件的获取
（一）获取时间
2025年11月28日 -  2025年12月05日
（二）招标文件获取方式
(请登录)
（三）投标人提问截止时间
2025-12-08 17:00

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联系人：宋扬
电话：010-88938205
手机：13522553979 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：songyang@zbytb.com

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