| 投资项目代码 | 2510-440112-04-01-823561 | ||
| 投资项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目 | ||
| 招标项目名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | ||
| 标段（包）名称 | 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产 品制造项目厂房建设项目施工总承包 | 公告性质 | 正常 |
| 资格审查方式 | 资格后审 | ||
| 招标项目实施（交货）地点 | 广州市黄埔区九龙镇知新路1321号 | ||
| 资金来源 | 国有或集体投资 | 资金来源构成 | 国有或集体投资100.00% |
| 招标范围及规模 | 本项目建设地点位于广州黄埔区中新知识城，总投资3.8亿元，均为基建投资。项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米。 | ||
| 招标内容 | 项目将建设封装基板专业工厂厂房1栋以及配套建筑1栋，用于生产半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品。本项目占地面积约26050平方米，总建筑面积约104200平方米。本项目最大单项工程建筑面积为7.2704万平方米。注：（具体以工程量清单、技术需求书及图纸为准）。 | ||
| 工期（交货期） | 工期总日历天数：330天（具体详见招标文件） | ||
| 最高投标限价（万元） | 19355.417396 | ||
| 是否接受联合体投标 | 否 | ||
| 投标资格能力要求 |
投标人资质要求：【建筑工程施工总承包一级（或以上）】 项目负责人资格要求：建筑工程一级注册建造师 |
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| 投标人业绩要求：本项目投标人合格条件无业绩要求。 | |||
| 其他要求：详见本项目招标公告。 | |||
| 是否采用电子招标投标方式 | 是 | 获取资格预审/招标文件的方式 | (请登录) |
| 获取资格预审/招标文件开始时间 | 2025年11月29日 0时0分 | 获取资格预审/招标文件截止时间 | 2025年12月19日 9时0分 |
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