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芯粒高速串行接口芯片采购的采购公告
日期:2025-11-28 收藏项目
项目名称:芯粒高速串行接口芯片采购

预算金额:人民币捌拾万元整(¥800,000.00)

最高限价:人民币捌拾万元整(¥800,000.00)

采购需求:采购芯粒高速串行接口芯片,详见招标文件。

合同履行期限:合同签订后40日内交货,详见招标文件。

本项目不接受联合体投标。

二、申请人的资格要求

1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条;

2、落实政府采购政策需满足的资格要求:无。

3、本项目的特定资格要求:

3.1、参与本项目政府采购活动时不存在被有关部门禁止参与政府采购活动且在有效期内的情况;

3.2、未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单(重大税收违法失信主体)、政府采购严重违法失信行为记录名单(采购代理机构将通过“信用中国”网站渠道查询相关主体信用记录);

3.3、本项目不接受联合体投标、不允许转包及分包。

三、获取招标文件

1、时间:2025年11月28日至2025年12月5日,每天上午9:00至12:00,下午14:00至17:00(北京时间,法定节假日除外)

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联系人:王越
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