标。********招标方式国内公开招标3.招标内容和范围（1）项目名称：基带芯片封装（第一版）（2）招标编号：***-*******35/01（3）招标范围：本项目拟采购基带芯片封装（第一版）1项。具体内容及要求见第五章《采购需求》。（4）交货期/实施周期：T0+********个月或2026年07月31日（以先到的时间为准）中标人完成芯片试封并配合招标人...
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联系人：张培
电话：010-53658120
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