1 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理招标公告 - 采购与招标网权威发布
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半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理-半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目_半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理招标公告
日期:2025-11-25 收藏项目
目厂房建设项目施工监理相关统一交易标识码A********MA9Y7HPJ3A********公告性质正常公告公告内容半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工监理招标公告【电子标】投资项目代码**********-**-********投资项目名称半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目招标项目名称半导体多..

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