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SY-250026-S-南通半导体项目方案设计分包招标公告
日期:2025-11-22 收藏项目

SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包公开招标公告

(发布时间:2025-11-22)

项目基本情况

项目名称:SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包

项目编号:000506-25ZB0330

项目类型:工程

采购方式:公开招标

所属行业分类:建筑业--建筑安装业

项目实施地点:……

招标人:世源科技工程有限公司

……

项目概况:用地面积:99413 平方米;总建筑面积:110240.92平方米;其中地上建筑面积110064.92平方米;地下建筑面积176平方米。 建设内容:1#厂房A、2#厂房A、3#厂房B、4#厂房B、5#厂房C、6#动力站、7#厂房C、8#生活配套、9#厂房D、10#丙类库、11#氢气鱼雷车罐区、12#甲类库、13#110KV变电站、14#废水站、15#门卫+消控室、16#事故应急池。本次服务委托范围为南通半导体光电产业园二期工程方案设计服务

其他:

标段/包信息

标段/包名称:SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包

标段/包编号:000506-25ZB0330/01

文件获取开始时间:2025-11-22 00:00

文件获取截止时间:2025-11-27 00:00

文件发售金额(元):0

……

截标/开标时间:2025-12-13 09:00

开标形式:线上开标

工期(天):120

……

工期说明:自合同签订生效后___120___日历天内完成

招标范围:方案设计

供应商基本要求:须为中华人民共和国国内的民事主体

供应商资质要求:须有设计资质

供应商业绩要求:近三年承接过同类型项目

供应商其他要求:/

供应商拟投入项目负责人最低要求:

是否接受联合体投标:否

备注:

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