一、项目基本情况                                                项目编号：GXZC2025-J1-********-GSZX     项目名称###路器件工艺基础实训室项目     采购方式：竞争性谈判     预算总金额（元）：********.71     采购需求：标项名称:广西信息职业技术学###路器件工艺基础实训室项目采购13套IC制造和封装虚拟仿真一体平台数量:1预算金额（元）:********.71简要规格描述或项目基本概况介绍、用途：项号 标的名称 数量 单位 简要技术需求规格描述1 IC制造和封装虚拟仿真一体平台 13 套 1.半导体IC器件▲（1）PN结物理课件1套，视频1个，作业1套。实验：PN结掺杂浓度仿真；PN结VI特性仿真。（提供功能截图）......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。2 芯片FT测试平台 1 套 1.系统槽数：不低于5槽2.数字通道：不低于32通道3.模拟通道：4通道数字化仪、4通道任意波发生器；数字化仪： 输入范围 -10V～+10V；......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。3 ###路测试应用平台 1 套 ▲1.整体架构平台采用模块化仪器与 ATE（自动测试设备）架构设计，内部集成7 种独###路测试仪器，包括逻辑分析仪（LA）、数字图案发生器（Digital Pattern）、示波器（OSC）、任意波形发生器（AWG）、可编程直流电源（PWR）、数字万用表（DMM）及通用输入输出接口（GPIO）。每种仪器需同时配置：① 专用手动测试接口（支持单人操作调试）；② 标准化自动化测试接口（兼容行业通用测试接口板），可独立完###路芯片的手动测试与自动化批量测试，无需额外外接仪器。......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。4 实验室辅助备件 1 套 1、料盒：一体成型耐高温铝料盒，约*********135*********，3个。2、框架（1）框架SOP8：不低于150MIL；（2）256ea/条，数量不少于20条......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。5 实验室环境建设 1 套 主要包含半导体生产模拟环境及文化建设。一、辅材堆放区装修1.墙体面积：********㎡材料：采用50mm厚的夹芯彩钢板，具有美观和刚性强的特点。夹芯彩钢板的芯材可以是岩棉、硅岩或玻镁板等，具有防火、保温、隔音等性能，常用的有冷轧钢板（A3板）和不锈钢板（如SUS201、SUS304、SUS316等），厚度一般为******** - ********）......具体详见“第三章《项目采购需求和说明》”。最高限价（如有）：/  合同履约期限：合同签订之日起40天内安装调试完毕并交付使用.本项目（否）接受联合体投标备注：二、申请人的资格要求：    1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；    2.落实政府采购政策需满足的资格要求：分标1：无，本项目非专门面向中小企业采购。     3.本项目的特定资格要求：无 

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