预算金额：135.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：135.000000 万元（人民币）
采购需求：
（1）基于委托方提供的电路设计文件，需要在芯片的物理版图设计和优化过程中，集成供应商（中标单位）的PLL、SPI、定制I/O等IP。同时，中标单位还需要集成自己开发或者第三方的片上缓存等IP，保证在流片工艺节点下电路功能的正确性，性能满足设计要求；（2）在完成物理版图设计和优化、并通过设计签核后，芯片的动态功耗降低35%，芯片的版图面积降低15%；（3）中标单位完成在SMIC/TMSC的投片工作，并提供至少50颗裸芯片样品验证服务质量。
合同履行期限：自合同签订之日起至2026年3月31日。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
本项目专门面向中小企业采购，执行政府强制采购节能产品、鼓励环保产品、支持中小微企业、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企业、扶持不发达地区和少数民族地区以及限制采购进口产品等相关政策。
3.本项目的特定资格要求：投标人在近三年（自招标公告发布之日起前三年内）内未被国家财政部指定的“信用中国”网站列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单。
三、获取招标文件
时间：2025年11月20日 至 2025年11月27日，每天上午00:00至12:30，下午12:30至23:59。（北京时间，法定节假日除外）
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联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
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