一、项目基本情况
项目名称：北京科技大学光电集成芯片多维度性能测试系统
预算金额：710.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：670.000000 万元（人民币）
采购需求：
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序号 |
名称 |
数量 |
是否接受进口 |
是否报免税价 |
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1 |
光电集成芯片多维度性能测试系统 |
1套 |
否 |
否 |
合同履行期限：签订合同后8个月内到货，并完成设备安装、调试和验收。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
本项目非专门面向中小企业或小型、微型企业采购。
3.本项目的特定资格要求：（一）本项目不接受联合体投标；（二）法律、行政法规规定的其他条件：（1）投标人必须为投标文件递交截止之日前未被列入“信用中国”网站、中国政府采购网（www.ccgp.gov.cn）信用记录失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的；（2）不同投标人的法人、单位负责人不是同一人也不存在直接控股、管理关系；（3）本项目不接受进口产品投标。
三、获取招标文件
时间：2025年11月19日 至 2025年11月26日，每天上午9:00至12:00，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）
……售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
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