项目编号：BMCC
项目名称：北京科技大学二维半导体晶圆制备系统采购项目
预算金额：720.000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：680.000000 万元（人民币）
采购需求：
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包号 |
名称 |
分包控制金额 (万元) |
是否接受进口 |
所属预算项目 |
项目总预算 (万元) |
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01 |
二维半导体晶圆制备系统 |
680 |
否 |
北京科技大学二维半导体晶圆制备系统采购项目 |
720 |
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8英寸垂直式薄膜生长原型机：玻璃衬底：需满足2、4、6英寸MoS2晶圆制备，厚度需兼容0.5-2mm，工艺载具需具备玻璃融化后的限位功能，工艺过程晶圆水平放置等； 具体详见招标文件。 |
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合同履行期限：合同签订后10个月内完成供货、安装及调试，并达到验收条件。
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
无。
3.本项目的特定资格要求：本项目不接受联合体参与投标；遵守国家有关法律、法规、规章和政府采购有关的规章；须按规定获取招标文件。
三、获取招标文件
时间：2025年11月19日 至 2025年11月26日，每天上午9:00至11:30，下午13:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外）
售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和四、提交投标文件截止时间、开标时间
提交投标文件截止时间：2025年12月10日 09点30分（北京时间）
开标时间：2025年12月10日 09点30分（北京时间）
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联系人：张培
电话：010-53658120
手机：13718359801 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：zhangpei@zbytb.com
