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华中科技大学采购集成电路封装工艺设备项目招标公告
日期:2025-11-19 收藏项目
一、项目基本情况 项目编号:HW********、ZCZB-2511-Zp78 项目名称:华中科技大学采###路封装工艺设备项目 预算金额:91.******** 万元(人民币) 采购需求:焊线机/2台;黏晶机/1台;自动耦合封装平台/1台;回流焊/2台。 合同履行期限:1.质保期:验收合格后质保期至少一年。2.交付期:合同签订后60天内交货并完成安装培训。 本项目( 不接受  )联合体投标。 二、申请人的资格要求: 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定; 2.落实政府采购政策需满足的资格要求:本项目为专门面向中小企业,须提供中小企业声明函。采购标的对应的中小企业划分标准所属行业:工业。 3.本项目的特定资格要求:******** 供应商参加政府采购活动未被列入“****网站失信被执行人、重大税收违法失信主体;未被列入“中国****网站(********)政府采购严重违法失信行为记录名单,以评标现场查询结果为准。******** 如国家法律###市场准入有要求的还应符合相关规定。******** 本项目不接受联合体投标。

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