购。1.招标范围********货物名称：全自动倒装芯片贴片机********招标编号：***-***************项目概况：设备基本组成：全自动倒装芯片贴片机用于实现量子传感、硅光、MEMS等芯片的异质集成，实现带锡球或者凸点芯片的倒装贴片。具备MEMS倒装芯片、组件倒装，多芯片集成等功能；具备自动识别、自动拾取、自动贴装功能；具备自动加热头..
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