采购内容

序号

名称

规格

数量

单位

质保等级

1

GEM探测器1

30像素的线阵探测器，3000V正常 工作

2

台

☑ FQA3

2

GEM探测器2

10x5像素的面阵探测器，3000V 正常工作

1

台

☑ FQA3

3

前置放大电子学系统

前置放大器增益可调范围

0.5-16mV/fC,计数率3.6Mcps。

安装在装置真空室外窗口位置，配 合屏蔽和通风外罩，屏蔽目标是： 屏蔽探测系统靠近托卡马克装置  一侧的中子和伽马射线，以及做电 磁屏蔽设计避免对前置放大器电  子学系统的干扰。

3

套

☑ FQA3

4

探测器腔体

为真空密封结构。

GEM探测器1:尺寸根据最终设计 方案加工。

GEM探测器2:尺寸根据最终设计

3

台

☑ FQA3

方案加工。

材料为无磁不锈钢，磁导率不超过 1 . 0 4  μ 。 漏  率  不 高  于 1.0E-10Pa.m³/s。

探测器腔体内封装氙气和二氧化 碳的混合气体。

铍窗法兰：数量为3,铍窗厚度为  25微米，且铍窗需要能够承受至少 1.5个大气压的内外压差。

5

真空穿透部件

GEM探测器1:30个脉冲电信号引  出端子，还需要额外配备一个高压 和接地端子。

GEM探测器2:总信号引出端子数 量不少于50个，还需要额外配备 一个高压和接地端子。

所 有 穿 透 件 的 漏 率 不 高 于  1.0E-10Pa.m³/s,耐高温200℃。高 压绝缘3000V

3

套

☑ FQA3

6

电路控制系统

高压电源在-3000V~0V可调，远程 控制三套高压电源。

1

套

☑ FQA3

7

数据采集及分析系统

接收中控统一下发的触发指令后 开始采集数据，采集形式为粒子计 数模式。

中控系统需要远程控制数据获取  系统的操作软件，具备执行数据采 集以及相关数据预处理、数据上传 数据库和数据分析的功能，数据格 式按照甲方要求。

1

套

☑ FQA3

关键   技术   指标：

1.探测器的技术指标：

探测器3套：其中2套为线阵，30个通道。另一套为面阵，10x5通道。高压3000V以 内正常工作。

2.探测器腔体封装要求：

需要根据安装腔体定制探测器外盒，材料为无磁不锈钢，磁导率不超过1.04μ。结构  包括狭缝，铍窗法兰，探测器，气体以及引线，为真空密封结构，漏率不高于1.0E-10Pa.m³/s。

探测器腔体内封装氙气的混合气体作为工作气体(氙气+二氧化碳，纯度99.999%)。铍 窗法兰，铍窗厚度为25微米，且铍窗需要能够承受至少1.5个大气压的内外压差，不发生 破裂和泄漏，漏率不高于1.0E-10Pa.m³/s。

同时，探测器腔体的所有部件需要经受温度70℃的烘烤工况下，探测器的稳定性测试， 且经过烘烤工况后务必保证探测器功能正常。

3.电子学系统要求：

前置放大器增益可调范围0.5-16mV/fC,计数率3.6Mcps。前置放大器必须要离探测器就 近安装。电子学需要考虑中子屏蔽与散热(强磁场强中子辐照，烘烤温度70℃)。

4.探测器真空穿透部件：

GEM探测器1:匹配法兰，使得总信号引出端子数量不少于30个，还需要额外配备一个 高压和接地端子。GEM探测器2:匹配法兰，使得总信号引出端子数量不少于100个，还需 要额外配备一个高压和接地端子。

所有真空穿透部件的漏率不高于1.0E-10Pa.m³/s,电信号与装置绝缘，耐高温200℃。

5.探测器的电路控制系统：

电路控制系统可远程开关电源，以及远程调节高压数值，高压调节电压范围：-3000V-0V 可调；低压电源5-12V。高压、低压电源数量为3套。

5.探测器的数据采集及分析系统要求：

a)读出通道数不少于640个(注：要求探测器具有可扩展性，因此通道数量保持了较大 冗余)电子学以及相应的数据获取软件；

b)线阵探测器两套和面阵探测器一套，需要各自匹配独立的(多路)前置放大器与ADC 模块若干，同时共用一套电子学信号采集板卡、信号同步板卡、信号传输板卡、电源和工控 机组成一套大规模电子学系统。

c)计数形式输出，计数率为3.6Mcps。

d)采集系统需要能够接收中控的触发信号，并保证放电时序的一致性。信号输出应该 有两种模式：随时间的演化和空间的分布(1维和2维)。信号能够上传到数据库。

7.测量能段：

lkeV~10keV能段。

8.远程控制需求：

接收中控统一下发的触发指令后开始采集数据，采集形式为粒子计数模式。中控系统需 要远程控制数据获取系统的操作软件，具备执行数据采集以及相关数据预处理、数据上传数 据库和数据分析的功能。整套系统控制需要考虑远程控制，包括系统供电，信号触发采集和 上传，电子学控制等。