项目名称：数据处理器芯片封装项目
预算金额：250.000000万元（人民币）
采购需求：
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包号 |
采购内容 |
项目预算 （万元） |
用途 |
简要技术要求 |
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1 |
数据处理器芯片封装项目 |
250 |
科研 |
提供完整且可追溯的封装设计方案及全过程技术文档材料，完成1000颗芯片封装。 详见招标文件“第五章技术需求书” |
合同履行期限：1、合同签订后，在招标人提供芯片物理参数之日起2个月内，投标人须完成并提交芯片封装设计方案，材料应完整满足技术要求并参加由招标人组织的设计评审。封装设计方案须通过评审后方可进入后续封装加工环节。2、在封装设计方案评审通过且招标人提供芯片裸片（Die）之日起2个月内，投标人须完成封装加工，并向招标人交付1000颗合格封装芯片。详见招标文件
本项目(不接受)联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
本项目非专门面向中小企业采购
3.本项目的特定资格要求：1)不能是被列入“信用中国”网站、“中国政府采购网”（www.ccgp.gov.cn）失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的供应商；2)法定代表人或单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得同时参加本次投标；3)为本项目提供整体设计、规范编制或者监理、检测等服务的投标人，不得参加本次投标活动。
三、获取招标文件
时间：2025年11月14日至2025年11月21日，每天上午9:00至11:30，下午13:30至17:00。（北京时间，法定节假日除外）
售价：￥300.0元，本公告包含的招标文件售价总和
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：王越
电话：010-68819835
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