项目名称：晶圆级微系统集成高端制造项目1#厂房一（二层、三层）装饰装修项目 标段名称：晶圆级微系统集成高端制造项目1#厂房一（二层、三层）装饰装修项目 招标内容和范围：本项目范围内施工内容包括但不限于（后续以招标文件为准）：
拆除工程、建筑精装修工程（含洁净区域及辅助用房）、结构加固改造工程、给排水工程、暖通工程、电照工程、气体动力工程、通信工程程等全部工程（下称“整体工程”）的深化设计（含BIM）、材料设备供货、施工安装、拆改、调试、验收、备案、保洁、培训、保修、竣工资料编制与移交（含竣工图）、向甲方移交等，对专业工作单位的管理、配合、协调、服务等，以及虽未列明但为完成本项目所必须的其它工作等。 交货期/工期：计划工期151天（含春节等法定节假日）。计划总包进场时间2026年1月1日（具体以甲方指令为准），完工时间2026年5月31日 注：详细内容见资格预审文件，以资格预审文件为准。
二、申请人资格能力要求
| 资格审查项 | 资格审查标准 |
|---|---|
| 企业资格 | 1、报名企业须为能够独立承担民事责任的法人或者其他组织，具有有效的营业执照安全生产许可证；须独立参加投标，不接受联合体投标。 2、企业资质需同时满足以下要求： （1）建筑工程总承包一级或建筑装修装饰工程专业一级； （2）机电工程总承包一级或建筑机电安装工程专业一级； （3）无总承包资质的单位还需要消防设施工程专业二级。 |
| 业绩要求 | 近5年（2020年10月-至今）具有1个及以上已完工的洁净室面积5000㎡以上的半导体类项目洁净房装修或机电安装工程业绩，并具备1个或以上不小于500㎡的百级半导体类项目洁净室业绩，需提供承包合同（应提供满足条件的工程业绩，业绩证明包括但不限于施工许可证、合同的封皮、签署盖章日期页、合作范围、合同金额、竣工日期、建筑面积(中标通知、竣工资料或业主证明)等信息，原件备查）（提供扫描件，原件备查，资料上应显示合同签署日期、合作内容和合同金额等） |
| 项目经理 | 需持有建筑工程一级注册建造师证书 |
| 信誉要求 | 投标人不属于在“信用中国”网站查明的严重失信被执行人。要求提供截图、文件记录作为依据。 |
| 其他要求 | 没有处于被责令停业，投标资格被取消，财产被接管、冻结，破产状态。 |
四、资格预审文件的获取
（一）获取时间 2025年11月12日- 2025年11月17日
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联系人：王越
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