1. 招标条件
1.1 项目概况：封装级器件可靠性测试设备&封装级电迁移可靠性测试设备，各1台。
1.2 资金到位或资金来源落实情况:已落实。
1.3 项目已具备招标条件的说明：已具备。
2. 招标内容
2.1交货地点：重庆芯联微电子有限公司
2.2用途说明：封装级器件可靠性测试设备用于晶圆经切割封装后进行的可靠性测试，封装级电迁移可靠性测试设备是一种评估后段金属互联电迁移性能的设备。
3. 投标人资格要求
3.1 投标人具有独立法人资格，提供有效的营业登记等许可经营的证明文件。
3.2本次招标接受代理商投标，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制造商授权书。
3.3 投标人或投标货物的制造商须具有在2023年至今，每台设备单独提供，5家共30台以上12寸晶圆厂(包括逻辑电路和存储器)业绩。（需提供业绩合同复印件或验收证明复印件或制造商出具的所投标产品的客户销售清单并加盖制造商公章作为证明材料）。
3.5 本次招标不接受联合体投标。
3.6投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格；接受委托参与项目前期咨询和招标文件编制的法人或其他组织不得参加投标。
4. 招标文件的获取：
4.1.获取时间：从2025年 11 月 10 日09时00分到2025年 11 月 17 日17时00分（节假日除外）
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：王越
电话：010-68819835
手机：13661355191 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangyue@zbytb.com
