一、项目基本情况  

项目名称：半导体专用设备及核心零部件基地建设项目（园二路南侧、G228 东侧地块）工程一切险（含第三者责任险）承保服务采购项目

采购方式：竞争性磋商       

预算金额（元）：630000     

最高限价（元）：630000     

采购需求：

     标项名称：半导体专用设备及核心零部件基地建设项目（园二路南侧、G228 东侧地块）工程一切险（含第三者责任险）承保服务采购项目 
     数量：1
     预算金额（元）：630000
     单位：项
     简要规格描述：详见采购文件第二章。
     备注：  

合同履约期限：标项 1，工程开工之日到竣工后项目移交之日所发生的建筑工程一切险（含第三者责任险）

本项目（否）接受联合体投标。        

二、申请人的资格要求：    

1.依法设立：申请人应为中华人民共和国境内依法注册的、具有独立法人资格的单位或其他组织

2.财务要求：申请人应承诺中选后向采购人开具符合采购人要求的增值税专用发票

3.本项目的特定资格要求：
【标项1】
供应商必须是依照《中华人民共和国保险法》设立的保险公司或其分支机构，并具有中国银行保险监督管理委员会批准开展财产损失保险业务资格【提供保险许可证复印件】。

三、获取采购文件    

时间：2025年11月06日至2025年11月13日，每天上午00:00至12:00，下午12:00至23:59（北京时间，法定节假日除外）        

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联系人：方婷
电话：010-53341173
手机：13011091135 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：fangting@zbytb.com

下载招标公告:半导体专用设备及核心零部件基地建设项目(园二路南侧、G228东侧地块)工程一切险(含第三者责任险)承保服务采购项目的竞争性磋商公告.pdf