一、项目基本情况 项目编号：SDJDGD********-Q062/SDDQ2025-462 项目名称：山东大学芯片封装测试服务招标采购 预算金额：190.******** 万元（人民币） 最高限价（如有）：190.******** 万元（人民币） 采购需求：本采购项目为高性能芯片样片提供先进工艺芯片封装测试服务，测试芯片设计的功能与性能，具体详见招标文件。 合同履行期限：合同签订后180天内交付样片与测试报告。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无 3.本项目的特定资格要求：1）在“信用中国”、“中****网****网站中被列入失信被执行人、重大税收违法失信主体名单、政府采购严重违法失信行为记录名单的投标人，不得参加本次政府采购活动；2）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人，不得参加同一合同项下（同一包号）的政府采购活动。
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联系人：王越
电话：010-68819835
手机：13661355191 (欢迎拨打手机/微信同号)
邮箱：wangyue@zbytb.com
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