2.1 本工程的建设地点：北京市通州区亦庄新城0606街区0053地块。
2.2 本工程的建设规模：一期总建筑面积为 50689.62 平方米，地上建筑面积 49024.64 平方米，地下建筑面积 1664.98 平方米，最大单体建筑面积 37976.83 平方米，最高建筑高度为 31.7米，最大跨度为 13.3 米（最终以规划许可载明数据为准）；合同估算价 ： 25000 （万元）。
2.3 本工程的计划工期： 477 日历天。
2.4 招标范围：包括但不限于一期室外工程（道路、围墙、室外构筑物、室外充电设施(不含机动车充电桩)及配电（含充电桩的配电）、室外管网、室外设备设施、设备设施及构筑物所需的桩基、基础）、全厂（一期）建筑物的桩基、建筑与结构工程、电梯、幕墙、精装、景观绿化、机电、防雷接地、消防等工程。负责对全厂的一般机电、消防、室外管网等项目竣工备案所需各系统接驳、整合、调试、验收等工作。
2.5 其他： / 。
3.投标人资格要求
3.1 本工程招标要求投标人须具备 建筑工程施工总承包三级及以上 资质， 近5年内（2020年11月01日至2025年10月31日，以竣工验收时间为准），投标人须具有2个已竣工的类似项目。类似项目指：半导体或电子工业生产厂房施工总承包或工程总承包项目，用于集成电路芯片（前道工艺）或硅晶片或化合物半导体或封装或显示面板的生产制造项目，且该厂房须设有面积不小于5000㎡的洁净生产车间，工程建设投资金额≥2亿元（以中标通知书或合同金额为准）或建筑面积≥5万㎡ 。（投标人须提供中标通知书或合同协议书、工程接收证书（或竣工验收备案登记表或单位工程质量竣工验收记录），若上述证明材料没有体现洁净车间建设信息的，投标人须提供补充洁净车间的相关说明（包括但不限于洁净车间的设计面积、建筑结构、洁净规划等级、业主联系方式等）。本招标文件其他处类似项目业绩的定义同此处）。并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，其中,投标人拟派项目经理须具备 建筑工程 专业 一 级及以上注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书（B 本），且在 确定中标人时不得担任其他在施建设工程项目的项目经理。
3.2 本工程招标 不接受 （接受或不接受）联合体投标。联合体投标的，应满足下列要求：
（1）联合体各方必须按招标文件提供的格式签订联合体协议书，明确联合体牵头人和 各方的权利义务；
（2）联合体各方不得再以自己名义单独或加入其他联合体在同一工程中参加资格审查。
3.3 其他要求 / 。
4.信誉要求
4.1 本工程招标采用失信被执行人 采取否决性 （限制性/否决性）惩戒方式。
4.2 本工程招标对信誉的其他要求
（1）本工程招标对被警示为施工安全风险企业 采取否决性 （不采取/采取限制性/采取否决性）惩戒方式。
(请登录)（2）其他要求： 提供近三年（2022年11月01日至2025年10月31日）1、诉讼和仲裁情况；2、不良行为记录；3、履约情况说明（格式自拟）。5.招标文件的获取
5.1 凡有意参加投标者，请于2025年11月03日至2025年11月10日，每日上午 09时至 11：30 时，下午 13：00 时至 17：00 时（北京时间，节假日除外）(请登录)购买招标文件。
5.2 招标文件每套售价 2000 元，售后不退。
本招标项目仅供 正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，请联系工作人员办理入网升级。
联系人：陈思颖
电话：010-82656698
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