机硅研究院研发创新基地（成都）项目初步设计和施工图设计（项目编号：0747-2560SCCZUG89）的响应文件递交截止时间变更如下：响应文件递交截止时间：原定：2025年10月17日上午9:00时（北京时间）变更后：2025年10月21日下午13:30时（北京时间）本采购文件补遗文件是采购文件的一部分，与采购文件具有同等法律效力。如与采购.
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