一、项目基本情况 项目编号：BUPT-FWXCZB-********（CFTC-BJ********） 项目名称：北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目 采购方式：竞争性磋商 预算金额：85.******** 万元（人民币） 最高限价（如有）：85.******** 万元（人民币） 采购需求：项目名称用途简要技术参数或要求描述北京邮电大学信通院微波芯片SiP封装服务采购项目教学本项目旨在通过SiP封装技术实现集*******###路###路###路、时###路、功###路为一体的********微波芯片。需求单位提供*******###路技术指标要求。投标人需基于SiP封装技术，设计并提供********微波芯片，按照需求单位要求完成指标测试，确保********微波芯片正常工作、性能稳定等，详见磋商文件第五章。 合同履行期限：详见竞争性磋商文件第五章服务要求。 本项目( 不接受 )联合体投标。 二、申请人的资格要求： 1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定； 2.落实政府采购政策需满足的资格要求：本项目专门面向中小企业采购。即：提供的服务全部由符合政策要求的中小企业承接。 3.本项目的特定资格要求：1）供应商不得被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单。2）单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商，不得同时参加本项目同一分包的政府采购活动。3）为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商，不得参加本次政府采购活动。
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